Wärmeleitpasten und thermisch leitfähige Gapfiller
Ob in der Kommunikations-, der Automobilelektronik oder im Bereich E-Mobilität, der Trend ist eindeutig, das Thema Wärmemanagement gewinnt stetig an Bedeutung. Neue Produktdesigns werden immer leistungsfähiger und dabei kleiner gewählt, doch müssen sie weitaus mehr Funktionen realisieren als ihre Vorgängerversion. Die enthaltenden elektronischen Bauelemente und Baugruppen sollen dabei optimal gegen ein Überhitzen und dahingehend gegen auftretende Leistungsverluste abgesichert werden. Hier kommen thermisch leitfähige Klebstoffsysteme ins Spiel, welche eine ideale Lösung darstellen, wenn neben einer mechanischen Befestigung oder strukturellen Verklebung vor allem eine thermische Anbindung gefordert ist. In vielen Anwendungen muss jedoch der Wiederlösbarkeit der einst gefügten Verbindung Rechnung getragen werden, um beispielsweise defekte Komponenten austauschbar zu gestalten und so ein kostenintensives Gesamtbauteil auf einfachem Wege reparierfähig bereitzustellen. Eine hinsichtlich der Wiederlösbarkeit sehr clevere Lösung stellen Wärmeleitpasten und thermisch leitfähige Gapfiller dar.
Bei Wärmeleitpasten handelt es sich im Allgemeinen um thermisch leitfähige Pasten, welche hochviskos jedoch dispensierbar sind und sich leicht handeln lassen. Sie werden in der Regel spaltfüllend zwischen zwei Substraten verpresst, um damit eine zuverlässige Wärmeableitung zwischen den jeweiligen Bauteilen sicher zu stellen. Anders als bei Klebstoffen besteht ihr Vorteil vornehmlich darin, dass sie nicht aushärten, sondern über ihre Lebensdauer hinaus pastös vorliegen und dabei eine natürliche Selbsthaftung aufweisen, die z. B. eine Eignung zur einfachen Vormontage ermöglicht. Gleichzeitig ist die geforderte Wiederlösbarkeit der Baukomponenten gegeben.
Gapfiller sind darüber hinaus reaktive Systeme, die als 1-Komponentensystem über den Mechanismus der Feuchtevernetzung oder als 2-K Produkt zu einem elastischen, jedoch nicht mehr pastösen Material ausreagieren, sich im Gegensatz zu den bekannten Klebstoffen aber wieder verblüffend einfach ablösen lassen. Wo erforderlich, ist in beiden Fällen eine zusätzliche mechanische Befestigung notwendig.
Die thermische Leitfähigkeit wird bei Pasten und Gapfillern ebenso wie bei thermisch leitenden Klebstoffen über spezielle Füllstoffe gewährleistet. Diese können je nach Typ und Form hohe Härtegrade (Mohshärte) aufweisen, welche für das Aufarbeiten und Dosieren von besonderer Bedeutung sind und damit eine angepasste Anlagenauslegung voraussetzen. Durch Zugabe unterschiedlicher Additive und Füllstoffkombinationen lassen sich die Eigenschaften der Produkte steuern und zielorientiert an die jeweilige Anwendung anpassen.
Polytec PT wärmeleitende Gapfiller und Wärmeleitpasten sind silikonfrei und gering bzw. nicht-abrasiv für eine professionelle und verlässliche Anwendung entwickelt worden.
