Elektronik

In jüngster Zeit besteht eine hohe Nachfrage nach wärmeleitfähigen Materialien für innovative Fertigungskonzepte. Die neuen Produktdesigns werden immer leistungsfähiger und dabei kleiner gestaltet und müssen weitaus mehr Funktionen realisieren als ihre Vorgängerversionen. Die beinhaltenden elektronischen Bauelemete und Baugruppen sollen dabei optimal gegen ein Überhitzen und dahingehend gegen auftretende Leistungsverluste abgesichert werden. Der Feind eines jeden Wärmemanagements ist ruhende Luft in Kombination mit immer kleiner werdenden Räumen zwischen den eng aneinander liegenden elektronischen Bauteilen. Die Luftkühlung, wie wir sie bislang kannten, wird zunehmend durch neue Kühlkörper mit gleichzeitiger Verbindung zu wärmeabführenden Oberflächen wie Metallgehäuse oder Gehäusedeckel ersetzt. Hauptziel ist es, Lufteinschlüsse während der Montage solcher Kühlelemente zu verhindern. Dabei gilt es spaltfüllend zu arbeiten und die teilweise recht großen Spalte und ebenso auftretende Spaltunterschiede auszugleichen und vollständig zu befüllen. Das gewählte wärmeleitfähige Material als Gapfiller oder Wärmeleitpaste muss dann eben genau diese Toleranzen ausgleichen, um einen vollständigen Kontakt zu den jeweiligen Oberflächen sicher zu stellen. Dabei sollte es z. B. nicht zu einem Kraftübertrag auf das Bauteilgehäuse kommen und auftretende Kompressionskräfte sollten möglichst gering ausfallen.  

Für Ihren jeweiligen Anwendungsfall bietet Polytec PT ein umfassendes Spektrum an Wärmeleitpasten und thermisch leitfähigen Gapfillern. Unsere Produkte liegen bereits als abgestufte Versionen mit unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten und Prozesseigenschaften vor, können jedoch ggf. kundenspezifisch an Ihre Anforderungen angepasst werden.

Polytec PT Wärmeleitpasten und Gapfiller erhalten sie ausschließlich silikonfrei, was Risiken für nachgeschaltete Beschichtungs-, Verklebungs- oder Lackierprozesse ausschließt. Ebenso kommen für Anwendungen in automatisierten Misch- und Dosierprozessen nur nicht-abrasive Füllstoffe zum Einsatz, um einem übermäßigen Verschleiß an Anlagenkomponenten von vorneherein entgegenzuwirken. Profitieren Sie von unserer weitreichenden Expertise in Sachen thermisch leitfähiges Verbinden. Ein Kontakt, der leitet!

Weitere Produkte für die Anforderungen der Elektronikbranche finden Sie auch auf unserer Partnerwebsite: https://born2bond.bostik.com/de/industries/electronics