Thermisch leitfähige Klebstoffe
Wärmeleitklebstoffe werden in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig ein Wärmetransport vom wärmeren zum kälteren Bauteil ermöglicht wird. Thermisch leitendes Kleben ist damit in vielen Fällen eine Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben.
Was ist Wärmeleitfähigkeit?
Die thermische Leitfähigkeit eines Werkstoffs ist eine materialspezifische Eigenschaft, die den Wärmefluss durch ein Probenvolumen beschreibt und in W/mK gemessen wird.
Typische Werte:
Wärmeleitklebstoffe: ca. 0,5 bis 5 W/mK
Kunststoffe ohne Zusätze: ca. 0,2 bis 0,3 W/mK
Glas, Keramik: ca. 1 bis 30 W/mK
Metalle, Legierungen: ca. 10 bis 400 W/mK
Anwendungen für Wärmeleitklebstoffe
Egal ob in der Mikroelektronik, Fahrzeug- oder Energietechnik, ein gutes Wärmemanagement hilft dabei, die Lebensdauer des Endprodukts zu verbessern und damit seine Energieeffizienz und Umweltbilanz positiv zu beeinflussen.
Thermisch leitfähige Klebstoffe kommen u. a. in folgenden Bereichen zum Einsatz:
- Mikroelektronik: Chipmontage, Verkapselung, Entwärmung
- Sensortechnik: Verguss thermischer Sensoren
- Leistungselektronik: Montage von Power-Modulen
- Energietechnik: Verbinden von Rohren und Flächen in Wärmetauschern
- Automotive: Verklebung bzw. Verguss von Batteriezellen, u.a. Elektromotoren
Vorteile des Klebens
Wärmeleitendes Kleben als Alternative zum Schweißen oder Löten ermöglicht das Verbinden
beliebiger, auch schwieriger Materialkombinationen wie Kupfer und Aluminium. Die Klebung ist spaltfüllend, großflächig wärmeleitend und beständig gegenüber den meisten Prozessmedien wie Wasser, Öl oder Gasen. Da die Klebstoffe bei Raumtemperatur oder moderaten Temperaturen gehärtet werden, entstehen weder mechanische Spannungen in der Verbindung noch unerwünschte Verformungen oder Verfärbungen.
Wärmeleitklebstoffe der nächsten Generation
Neue Anwendungen in der Energie- und Elektrotechnik erfordern höhere Wärmeleitfähigkeiten als bisher. Dies war der Anlass zur Entwicklung einer neuen Generation wärmeleitender Klebstoffe mit Wärmeleitfähigkeiten zwischen 1 und 4 W/mK und darüber. Die folgende Übersicht umfasst bewährte und neue Produkte und ermöglicht eine Klebstoffauswahl in Abhängigkeit von den gewünschten Verarbeitungs- und Endeigenschaften.
Wärmeleitende Pasten für wieder lösbare Verbindungen
Für den Fall, dass Fügeteile thermisch leitend verbunden, aber später ohne Beschädigung getrennt oder getauscht werden müssen, bieten wir dosierbare Pasten mit Wärmeleitfähigkeiten von 1 bis 3 W/mK und anwendungsgerechten Verarbeitungseigenschaften.
