Elektronik

Im Allgemeinen dienen thermisch leitfähige Klebstoffe z. B. in mikroelektronischen Schaltungen dazu, Bauteile an Kühlkörper oder wärmeableitende Substrate anzubinden oder um Sensoren zu vergießen und so vor Umwelteinflüssen zu schützen. Um eine hohe strukturelle Festigkeit bei gleichzeitiger thermischer und chemischer Beständigkeit zu gewährleisten, werden diese Klebstoffe bevorzugt auf Basis von Epoxid-Systemen formuliert. Die damit hergestellten Verbindungen sind gleichzeitig kraftschlüssig sowie wärmeleitend und bieten so in vielen Fällen eine interessante Alternative zum Löten, Schweißen oder mechanischen Verbinden. Im Gegensatz zu den herkömmlichen Verfahren ist das Kleben auch bei schwierigen Materialkombinationen möglich und vermeidet unerwünschte Effekte wie Verformungen oder Verfärbungen. Ein weiterer Vorteil des Klebens sind die recht niedrigen Prozesstemperaturen in Verbindung mit einer geringen Prozesskomplexität. Sogar in der Leistungselektronik ist das Kleben von Power-Modulen mit elektrisch und thermisch leitfähigen Klebstoffen eine bereits etablierte Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren.

Die thermisch leitfähigen Klebstoffe der Polytec PT sind Epoxidharzsysteme, die mit thermisch leitenden Füllstoffen kombiniert werden. Zur Auswahl stehen hier metallische Füllstoffe wie Aluminium, Kupfer oder Silber (Letzteres, wenn gleichzeitig eine elektrisch leitfähige Verbindung gewünscht ist). Soll die Verbindung jedoch elektrisch isolierend sein, kommen keramische Füllstoffe zum Einsatz, die sowohl hohe spezifische Volumenwiderstände als auch hohe Durchschlagsfestigkeiten gewährleisten.

Das sehr umfangreiche Spektrum thermisch leitender Kleber der Polytec PT trägt nicht nur den unterschiedlichen Anforderungen an ihre Wärmeleitfähigkeit oder elektrischen Eigenschaften Rechnung, sondern ebenso den unterschiedlichen Auftrags- und Verarbeitungsverfahren ausgewählter Produkte. Neben einkomponentigen und heißhärtenden Varianten umfasst das Portfolio auch zweikomponentige Produkte, die bei Raumtemperatur härten. Der Auftrag kann durch Dispensen, Jetten, Siebdruck oder für Kleinserien durch eine manuelle Verarbeitung erfolgen. Für die Handapplikation stehen Varianten zur Verfügung, die aus Doppelkammerkartuschen verarbeitet werden können. Die Mischung beider Komponenten erfolgt hierbei sehr einfach, indem die Komponenten aus den beiden Kammern der Kartusche mithilfe einer Dosierpistole über das mitgelieferte statische Mischrohr ausgedrückt werden und sich dabei automatisch vermischen.

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